友维聚合LCP(膜)材料在线路板的应用
友维聚合(上海)新材料科技有限公司是一家高科技材料类研发生产企业,采用国外先进制造设备,配合团队研发的原材料配方技术,专门从事5G通信用新材料的研发生产和销售。产品包括柔性基板用液晶高分子材料、先进陶瓷材料、功能感应材料、高i性能合金浆料等。致力于成为5G通信行业先进材料解决方案提供商。
目前PI(聚酰)基板FPC(挠性电路板) 天线模组仍是目前手机主流设计方案。但是随着5G时代的来临,预计MPI和LCP基板的FPC将加速替代。以苹果公司为例,在iPhone8引入LCP 软板的天线方案,2018年三款机型XR/XS/XS max 仍继续采用LCP天线方案,分别使用3/3/2个LCP天线。这是苹果公司在为5G时代进行提前布局。
同时LCP薄膜还可用于耳机振动膜、高阻隔包装膜、汽车雷达和物联网等领域。
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目前主流的解决方式有两种:改性 PI(MPI)或者 LCP,其中 MPI 在 Sub-6G LCP>MPI>PI;防潮性方面,LCP>MPI>PI;但成本方面,目前 LCP薄膜受制于产品良率和薄膜供应垄断,成本高,经济性低,MPI 在Sub-6G 阶段能够和 LCP 分庭抗礼,LCP膜的特点优异的机械性能:LCP膜具有高强度、高刚性和高韧性,其强度和硬度高于许多其他塑料材料。这种材料在受到外力作用时不易变形或,能够承受高负荷和高冲击。lcp声学薄膜加工
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